[发明专利]一种太赫兹行波管慢波组件真空电子束焊接工艺有效
| 申请号： | 201310330590.X | 申请日： | 2013-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN103358014A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 李新义;林玲;肖剑锋;罗潇;夏晓明 | 申请（专利权）人： | 成都国光电气股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/06 | 分类号： | B23K15/06 |
| 代理公司： | 成都华典专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 徐丰;杨保刚 |
| 地址： | 610100 四川省成都市经*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种太赫兹行波管慢波组件真空电子束焊接工艺，包括如下步骤：将待焊接的慢波组件装配在焊接夹具上，保证两个待焊接慢波组件端面的平面度≤6μm且露出焊缝；将所述的装配在焊接夹具上的待焊接的慢波组件装配在真空电子束焊设备的焊接腔内待焊接；对焊接腔进行抽真空，当真空度小于9×10-4托时，启动焊接程序；在焊接程序中规定的焊接参数：加速电压40～50kV，焊接电流10～22mA，焊接电流上升沿为0.1～0.5mm，焊接电流下降沿为0.1～0.5s，焊接线速度是0.5～1.5m/min，焊接距离大于等于焊缝的长度L；电子束焊接程序执行完成后，等待慢波组件在焊接腔内冷却后取出。焊接位置及慢波组件中间位置的折叠波导无氧化及热变形等状况，保证焊接后的气密性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 赫兹 行波 管慢波 组件 真空 电子束 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
一种太赫兹行波管慢波组件真空电子束焊接工艺，其特征是，所述工艺包括如下步骤： 1）将待焊接的慢波组件装配在焊接夹具上，保证两个待焊接慢波组件端面的平面度≤6μm且露出焊缝； 2）将1）中所述的装配在焊接夹具上的待焊接的慢波组件装配在真空电子束焊设备的焊接腔内待焊接； 3）对焊接腔进行抽真空，当真空度小于9×10‑4托时，启动焊接程序。 4）在焊接程序中规定的焊接参数如下：加速电压40～50kV，焊接电流10～22mA，焊接电流上升沿为0.1～0.5mm，焊接电流下降沿为0.1～0.5s，焊接线速度是0.5～1.5m/min，焊接距离大于等于焊缝的长度L； 5）电子束焊接程序执行完成后，等待慢波组件在焊接腔内冷却后取出。
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