[发明专利]真空双室扩散连接装置及利用其进行扩散连接的方法无效

专利信息
申请号: 201310331397.8 申请日: 2013-08-01
公开(公告)号: CN103350280A 公开(公告)日: 2013-10-16
发明(设计)人: 杨建国;吴维贵 申请(专利权)人: 北京智创联合科技有限公司
主分类号: B23K20/14 分类号: B23K20/14;B23K20/00
代理公司: 北京中北知识产权代理有限公司 11253 代理人: 焦烨鋆
地址: 101300 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开真空双室扩散连接装置及利用其进行扩散连接的方法,其中真空双室扩散连接装置包括内室,所述内室分割为可启闭的高温室和常温室,所述高温室与所述常温室之间可启闭地连通,所述高温室和常温室分别与高温真空获得系统和常温真空获得系统连通,所述高温室内设置有上模组件和下模组件,所述常温室设置移动工件的机械手,所述机械手在所述高温室和常温室内移动,所述高温室内设置有加热装置。本发明的真空双室扩散连接装置结构合理,节省能源,连接效率高。
搜索关键词: 真空 扩散 连接 装置 利用 进行 方法
【主权项】:
真空双室扩散连接装置,其特征在于:包括内室,所述内室分割为可启闭的高温室和常温室,所述高温室与所述常温室之间可启闭地连通,所述高温室和常温室分别与高温真空获得系统和常温真空获得系统连通,所述高温室内设置有上模组件和下模组件,所述常温室设置移动工件的机械手,所述机械手在所述高温室和常温室内移动,所述高温室内设置有加热装置。
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