[发明专利]脆性材料基板的裂断装置及脆性材料基板的裂断方法在审
| 申请号： | 201310331803.0 | 申请日： | 2013-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN103786269A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 武田真和;村上健二;田村健太 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 日本大阪府*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是有关于一种脆性材料基板的裂断装置及脆性材料基板的裂断方法，基板(100)借由在排气部(74)的作用下经由吸附槽(72)及吸附口(71)对基板(100)与弹性薄片构件(101)之间进行排气，而被吸附保持于弹性薄片构件(101)上。若于此状态下借由裂断棒(14)按压基板(100)，则借由弹性薄片构件(101)的弹性力而于基板(100)产生弯曲应力，从而于与刻划线(99)相对应的位置将基板(100)裂断。本发明提供的脆性材料基板的裂断装置及脆性材料基板的裂断方法即使不使用黏着性膜亦可将基板裂断，从而可削减黏着性膜的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种脆性材料基板的裂断装置，其是借由对在一个主面形成有刻划线的脆性材料基板沿该刻划线按压裂断棒，而将该脆性材料基板裂断；其特征在于其具备：弹性构件，其具有透光性，在与该脆性材料基板的形成有该刻划线的主面相抵接的状态下支承该脆性材料基板；固定构件，其用以将该脆性材料基板固定于该弹性构件的表面；平台，其具有透光性，自与该脆性材料基板相反侧支承该弹性构件；裂断棒，其自与形成有该刻划线的主面相反侧的主面按压固定于该弹性构件的脆性材料基板；相机，其经由该平台及该弹性构件而对该刻划线进行拍摄；及移动机构，其根据借由该相机拍摄的影像，使该平台与该裂断棒相对移动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星钻石工业股份有限公司，未经三星钻石工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310331803.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
