[发明专利]积层脆性材料基板的裂断装置及其裂断方法在审
| 申请号： | 201310331804.5 | 申请日： | 2013-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN103786271A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 武田真和;村上健二;田村健太 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 日本大阪府*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可确实地将由树脂或金属所构成的层与积层脆性材料基板一并裂断的积层脆性材料基板的裂断装置及其裂断方法。裂断棒(14)与基板(100)的抵接部具有由45度以下的角度θ所构成的刀形状。该裂断棒14前端的角度θ较佳为35度以下，进而较佳为25度以下。当将基板(100)裂断时，借由自附设有由树脂或金属所构成的层(103)的侧的主面沿刻划线(99)抵压裂断棒(14)，而将由树脂或金属所构成的层(103)切断，并且将基板(100)裂断。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种积层脆性材料基板的裂断装置，其是借由对在一主面附设有由树脂或金属所构成的层、在另一主面形成有刻划线的积层脆性材料基板，自该积层脆性材料基板的附设有由该树脂或金属所构成的层的侧的主面沿该刻划线抵压裂断棒，而将该积层脆性材料基板裂断；其特征在于：该裂断棒与该积层脆性材料基板的抵接部具有由65度以下的角度所构成的刀形状。
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