[发明专利]晶圆传递腔室有效
申请号: | 201310332799.X | 申请日: | 2013-08-01 |
公开(公告)号: | CN104347460B | 公开(公告)日: | 2017-03-15 |
发明(设计)人: | 邱勇;吴佳兴 | 申请(专利权)人: | 中微半导体设备(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31275 | 代理人: | 吴世华,林彦之 |
地址: | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种晶圆传递腔室,包括一晶圆箱,设置于传递腔室内部,包括分层隔离的多个分箱部;一常闭主阀门,设置于传递腔室侧壁,主阀门打开以供机械手伸入传递腔室内;一驱动机构,其带动晶圆箱在传递腔室内做垂直方向运动,以供机械手抓取临近于主阀门的分箱部内晶圆;至少一密封环,固设于传递腔室的内侧壁上;至少一密封件,固接于晶圆箱上任两个相邻分箱部之间的箱体外侧壁;其中,晶圆箱运动至一密封件与一密封环密合的位置时,该密封件与该密封环将传递腔室分割为一主腔室和一分腔室,以使分腔室内容纳至少一分箱部,用于对该至少一分箱部内的晶圆进行预处理工艺。其简化了晶圆加工设备的结构,同时有利于提升晶圆处理工艺的效率。 | ||
搜索关键词: | 传递 | ||
【主权项】:
一种晶圆传递腔室,与晶圆处理腔室和真空传输室组合使用,晶圆通过设于所述真空传输室中的一机械手在所述传递腔室和处理腔室之间进行传递,所述传递腔室包括:一晶圆箱,设置于所述传递腔室内部,包括分层隔离的多个分箱部,每一所述分箱部分别存放至少一枚晶圆;一常闭主阀门,设置于所述传递腔室侧壁,所述主阀门打开以供所述机械手伸入所述传递腔室内;一驱动机构,其带动所述晶圆箱在所述传递腔室内做垂直方向运动,以供所述机械手抓取临近于所述主阀门的所述分箱部内晶圆;第一密封环和第二密封环,固设于所述传递腔室的内侧壁上;第一密封件和第二密封件,位于所述第一密封环和第二密封环之间,所述第一密封件固接于所述晶圆箱上两个相邻所述分箱部之间的箱体外侧壁,所述第二密封件固接于所述晶圆箱上另两个相邻所述分箱部之间的箱体外侧壁;其中,所述晶圆箱运动至一所述第一密封件与一所述第一密封环密合的第一位置时,该第一密封件与该第一密封环将所述传递腔室分割为第一主腔室和第一分腔室,以使所述第一分腔室内容纳至少一所述分箱部,用于对该至少一分箱部内的晶圆进行预处理工艺;当所述晶圆箱运动至所述第二密封件与第二密封环密合的第二位置时,所述第二密封件与第二密封环将所述传递腔室分割为第二主腔室和第二分腔室,以使所述第二分腔室内容纳至少另一所述分箱部,用于对该至少另一分箱部内的晶圆进行预处理工艺。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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