[发明专利]一种晶片电阻堆叠机基板折条搬出工艺在审
| 申请号： | 201310333895.6 | 申请日： | 2013-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN104347212A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 李刚 | 申请（专利权）人： | 昆山市和博电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/00 | 分类号： | H01C17/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215321 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及晶片电阻堆叠机装置技术领域，具体的说是一种晶片电阻堆叠机基板折条搬出工艺,工艺包含以下操作：首先通过基板折条下压机构，其次通过折条轴心机构，再次通过折条晶条定位机构，最后经过一次搬条机构，实现基板折条搬出,本发明每个动作的设计紧骤有序，各动作相互之间的配合极为合理，设备整机一周期时间小于1.5秒，基板折条搬出工艺的机机械动作近十个，而加起的时间却小于1秒钟，最大化的发挥了此组机构的功能，有非常好的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 电阻 堆叠 机基板折条 搬出 工艺 | ||
【主权项】：
一种晶片电阻堆叠机基板折条搬出工艺，其特征在于：工艺包含以下操作：首先通过基板折条下压机构，其次通过折条轴心机构，再次通过折条晶条定位机构，最后经过一次搬条机构，实现基板折条搬出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山市和博电子科技有限公司，未经昆山市和博电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310333895.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：薄型电感线圈
- 下一篇：一种心脏腔室模拟器驱动机构
