[发明专利]利用厚过烧镀层和沸腾的具有薄腔的散热器

摘要

本发明提供一种利用厚过烧镀层和沸腾（boiling）的具有薄腔的散热器，由此，蒸发器电镀有用于加强沸腾的厚过烧镀层，从而阻止蒸发的工作流体或冷却剂与用于加强沸腾的涂层物质反应，冷凝器设置有采用厚过烧镀层以粗糙结构镀覆有铜的毛细管结构，以使蒸发的工作流体或冷却剂在蒸发器中均匀地扩散，形成线状支架从而使所述腔结构稳固，从而不容易被外部力弯曲，并且显著提高散热和冷却性能。一种利用厚过烧镀层和沸腾的具有薄腔的散热器，用于冷却电子发热组件，例如CPU，该散热器包括：板形的基板；在基板上垂直设置并等间距分开的散热片；以及设置在基板下方并在其内容纳工作流体或冷却剂的腔，该腔包括设置成接触发热组件的下板和设置成接触基板并与下板固定连接的上板；其中基板包括腔壳体部件，该腔壳体部件沿着基板内部下边缘容纳该腔，以使当腔插入到腔壳体部件中时，基板的底部边缘侧和腔的下板的外部底侧固定在同一平面内，腔的下板上与发热组件接触的区域电镀有厚过烧镀层。

主权项

一种利用厚过烧镀层和沸腾（boiling）的具有薄腔的散热器，其用于冷却电子发热组件，例如CPU，该散热器包括：散热片（13），其垂直设置并等间距分开；以及腔（20），其设置在散热片（13）下方，其内容纳工作流体或冷却剂，腔（20）包括设置成接触发热组件的下板（21）和设置成接触散热片（13）的下端并与下板（21）固定连接的上板（25）；其中，腔（20）的下板（21）上与发热组件接触的区域（23）电镀有厚过烧镀层。