[发明专利]芯片封装件和用于制造芯片封装件的方法有效
| 申请号： | 201310334968.3 | 申请日： | 2013-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN103579190B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 奥特马尔·盖特纳;米夏埃尔·鲍尔;W·哈特纳;安德烈亚斯·施蒂克于尔根;乌尔里希·瓦赫特;玛齐·沃伊诺夫斯基 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 余刚,吴孟秋 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种芯片封装件和用于制造芯片封装件的方法，该芯片封装件包括芯片，包括在芯片正面上形成的至少一个接触焊垫；密封材料，至少部分围绕所述芯片和覆盖所述至少一个接触焊垫；以及至少一个电气互连件，穿过所述密封材料形成，其中，所述至少一个电气互连件被配置为将所述至少一个接触焊垫从在所述芯片正面处的芯片封装件第一面电重定向到在芯片背面处的芯片封装件第二面上方形成的至少一个焊接结构。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装件，包括：芯片，包括在芯片正面上形成的至少一个接触焊垫；密封材料，至少部分围绕所述芯片并覆盖所述至少一个接触焊垫；以及至少一个电气互连件，穿过所述密封材料形成，其中，所述至少一个电气互连件被配置为将所述至少一个接触焊垫从在所述芯片正面处的芯片封装件第一面电重定向到在芯片背面处的芯片封装件第二面上方形成的至少一个焊接结构，其中，所述至少一个电气互连件在所述芯片封装件第一面与所述芯片封装件第二面之间的所述密封材料内形成的至少一个通孔中形成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技股份有限公司，未经英飞凌科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310334968.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
