[发明专利]一种提高盲捞深度精度的生产工艺

摘要

本发明涉及一种提高盲捞深度精度的生产工艺，具体的说是用于提高印刷电路板上需要盲捞区域的深度精度，满足客户对盲捞区域高深度精度的要求，属电子技术领域。其第一基板、第二基板、第三基板均采用双面铜箔基板；包括如下步骤：第一基板蚀刻、第二、三基板蚀刻、压胶；将经进行钻孔的第二基板、第三基板覆盖在第一基板上下面上，进行定位压合。本发明节省设备成本，工艺简单，操作简便，深度精度高，制程稳定。

主权项

一种提高盲捞深度精度的生产工艺，其特征是：包括如下步骤：（1）.第一基板蚀刻：在第一基板（1）上钻第一定位孔（4）后进行双铜箔面的蚀刻图形（7），使用酸性蚀刻药水进行喷淋，蚀刻温度45~55℃，喷淋压力为1.4~3kg/c㎡，速度为3m/min；（2）.第二、三基板蚀刻：对第二基板(2)、第三基板(3)的一面铜箔进行蚀刻，去除掉第二基板(2)、第三基板(3)的一面铜箔，使用酸性蚀刻药水喷淋，蚀刻温度45~55℃，喷淋压力为1.4~3kg/c㎡，速度为3m/min；预压纯胶层：在蚀刻后的第二基板(2)、第三基板(3)的蚀刻面上分别预压上一张同等大小的纯胶层(6)，预压温度为70~100℃，预压时间为20~50秒，预压压力为10~20kg：钻孔：在上述已经预压纯胶层（6）的第二基板（2）和第三基板（3）上，依据已经蚀刻图形的第一基板（1）的涨缩进行成型分别钻第二定位孔（8）和第三定位孔（9），同时在第二基板（2）和第三基板（3）上钻出第一盲捞孔（5）和第二盲捞孔（10），所钻的第一定位孔（4）、第二定位孔(8)和第三定位孔(9)的圆心处于同一直线上，第一定位孔(4)、第二定位孔(8)和第三定位孔(9)的大小相等；第一盲捞孔(5)和第二盲捞孔(10)的圆心处于同一直线上，第一盲捞孔(5)和第二盲捞孔(10)的大小相等；压合：将所述已经进行钻孔的第二基板(2)、第三基板(3)，分别按所钻定位孔位置将已预压纯胶层(6)的面覆盖在第一基板(1)上下面上，并将覆盖在一起的第一基板(1)、第二基板（2）、第三基板（3）进行定位压合，即得到深度精度≤±0.025mm的第一盲捞孔(5)和第二盲捞孔(10)；压合压力为70~350psi，压合温度为140~200℃, 压合时间为5~65min。