[发明专利]一种采用新型温度采集技术的温控器无效

专利信息
申请号: 201310336619.5 申请日: 2013-08-05
公开(公告)号: CN103389751A 公开(公告)日: 2013-11-13
发明(设计)人: 陆章其;杨晶晶;王卫国;周亚南;赵万兵 申请(专利权)人: 南京贝孚莱电子科技有限公司
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20
代理公司: 南京钟山专利代理有限公司 32252 代理人: 戴朝荣
地址: 210019 江苏省南京市建*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及温度控制领域,尤其涉及一种采用新型温度采集技术的温控器。所述的温控器包括电源模块、处理器模块、显示屏模块、通信模块,还包括温度传感器模块和金属件。温控器采用DS18B20数字温度传感器,省去了信号的二次处理,减少了电子元器件应用,降低了电路自发热对室温检测精度的影响;温度传感器置于金属件内,传感器与金属件之间的间隙填充导热硅脂,保证温度的有效传递,金属件的顶盖部分与室温接触、侧壁内部分与温度传感器紧密接触,确保了温度传感器检测室温的测量精度和较短的响应延迟;进一步提高了室温检测的精度,降低了室温的波动。
搜索关键词: 一种 采用 新型 温度 采集 技术 温控
【主权项】:
一种采用新型温度采集技术的温控器,包括电源模块、处理器模块、显示屏模块、通信模块,还包括温度传感器模块和金属件,其中,电源模块,主要向处理器模块、显示屏模块、通信模块、温度传感器模块供电;处理器把接收来自温度传感器、按键和通信模块的信号进行计算处理后得到的信号传送给显示屏模块显示;处理器把计算处理后的控制信号传递给通信模块,再由通信模块把所述信号传送给空调控制系统;其特征在于,所述的温度传感器模块,采用DS18B20数字温度传感器,和处理器模块相连接并传递电信号;所述的温度传感器置于金属件内,金属件的顶盖部分与室温接触、侧壁内部分与温度传感器紧密接触。
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