[发明专利]散热器和设置有散热器的电子设备有效
申请号: | 201310337217.7 | 申请日: | 2013-08-05 |
公开(公告)号: | CN103582393A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 冈本智美;山田博 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 田军锋;潘炜 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种用于冷却发热构件的散热器,该散热器设置有对发热构件的外周边缘部分进行冷却的第一冷却部件,和对发热构件的中央部分进行冷却的第二冷却部件,该第一冷却部件配备有第一基部构件,该第一基部构件在其顶表面上具有第一翼片并且在其底表面处具有凹槽,该第二冷却部件配备有能够容置在凹槽中的第二基部构件、设置在第二基部构件的顶表面上并且插入设置在凹槽中的通孔的滑动构件、设置在滑动构件的自由端上的第二翼片以及设置在第二基部构件内侧并且供给有冷却水的冷却水通道。本发明还涉及一种包括散热器的电子设备。 | ||
搜索关键词: | 散热器 设置 电子设备 | ||
【主权项】:
一种散热器,所述散热器设置有:第一冷却部件,所述第一冷却部件置于发热构件上,并且所述第一冷却部件设置有:第一基部构件,所述第一基部构件吸收所述发热构件的顶表面侧的外周边缘部分的热量;第一翼片,所述第一翼片突出地设置在所述第一基部构件的所述顶表面上;凹槽,所述凹槽形成在所述第一基部构件的底表面处;以及通孔,所述通孔形成在所述凹槽中且穿过至所述顶表面侧,以及第二冷却部件,所述第二冷却部件能够容置在所述凹槽中,并且所述第二冷却部件设置有:第二基部构件,所述第二基部构件吸收所述发热构件的所述顶表面的中央部分的热量;滑动构件,所述滑动构件突出地设置在所述第二基部构件上且穿过所述通孔;第二翼片,所述第二翼片突出地设置在所述滑动构件的前端侧上;以及流体路径,所述流体路径设置在所述第二基部构件中并且使得从水冷机构供给的冷却剂循环。
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