[发明专利]一种导电浆料及其制备方法以及印刷线路材料有效
申请号: | 201310337514.1 | 申请日: | 2013-08-05 |
公开(公告)号: | CN103400637A | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 杨诚;崔晓亚;张哲旭;吴浩怡;苏滋津;刘静平 | 申请(专利权)人: | 清华大学深圳研究生院 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B13/00;H05K1/09 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 余敏 |
地址: | 518055 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种导电浆料及其制备方法以及印刷线路材料。导电浆料包括聚合物树脂基质和分散在所述聚合物树脂基质中作为导电填料的金属粉末;所述金属粉末的微观结构为三维树枝状金属晶结构,金属晶结构的直径为0.5微米~50微米,二级枝状结构的长度为5纳米~5微米。本发明的导电浆料及其制备方法中,使用微观结构为三维树枝状结构的金属粉末作为导电填料,可大幅降低导电浆料的渗流阈值,从而可使用较少的金属填料达到较好的导电性能。同时,由于使用微观结构为三维树枝状结构的金属粉末作为导电填料,使得导电浆料能保持良好的各向同性的导电效果和均匀的分散性;而由于具有纳米端部结构,可大幅降低导电浆料的电阻率,提高导电性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 导电 浆料 及其 制备 方法 以及 印刷 线路 材料 | ||
【主权项】:
一种导电浆料,其特征在于:包括聚合物树脂基质和分散在所述聚合物树脂基质中作为导电填料的金属粉末;所述金属粉末的微观结构为三维树枝状金属晶结构,金属晶结构的直径为0.5微米~50微米,二级枝状结构的长度为5纳米~5微米。
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