[发明专利]一种多层次电路板印刷底盘无效
| 申请号： | 201310338613.1 | 申请日： | 2013-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN103391688A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 鲍洪生 | 申请（专利权）人： | 无锡宇吉科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人： | 宋敏 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种多层次电路板印刷底盘，包括底盘，所述底盘中心位置处开设一个针孔并且此针孔内部插入一个平顶针体，位于该平顶针体外围均匀分布若干定位针，每一个定位针顶端带有一个三角形顶端；位于底盘下底面水平铺设一块底板，同时，所述底板下方由上至下依次设置第一层板、中层板、贴板；位于贴板外围设置一圈限位框。本发明有益效果为：可避免在底座表面遗留残胶，能够避免由于残胶而可能导致的生产质量问题；具有拆装方便、便于清洁、有利于提高线路板印刷效率等优点；有利于实现印刷底盘的多功能目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层次 电路板 印刷 底盘 | ||
【主权项】：
一种多层次电路板印刷底盘，包括底盘，其特征在于：所述底盘中心位置处开设一个针孔并且此针孔内部插入一个平顶针体，位于该平顶针体外围均匀分布若干定位针，每一个定位针顶端带有一个三角形顶端；位于底盘下底面水平铺设一块底板，同时，所述底板下方由上至下依次设置第一层板、中层板、贴板；位于贴板外围设置一圈限位框。
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