[发明专利]可超高压启动的电源控制装置无效
申请号: | 201310339186.9 | 申请日: | 2013-08-06 |
公开(公告)号: | CN104348374A | 公开(公告)日: | 2015-02-11 |
发明(设计)人: | 周炯峰 | 申请(专利权)人: | 通嘉科技股份有限公司 |
主分类号: | H02M7/217 | 分类号: | H02M7/217;H02M7/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 史新宏 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 可超高压启动的电源控制装置。该电源控制器包含有一控制器晶粒与一超高压启动晶粒。该控制器晶粒可由一操作电源供电而操作。该操作电源的最大可操作电压为数十伏特。该超高压启动晶粒具有一超高压粘着垫,可耐受数百伏特的电压输入,该超高压启动晶粒于该电源控制装置的一启动程序中,对该操作电源进行充电,在该电源控制装置的一正常操作程序中,大约呈现一开路状态。该控制器晶粒与该超高压启动晶粒封装于一多芯片模块中。 | ||
搜索关键词: | 超高压 启动 电源 控制 装置 | ||
【主权项】:
一种可超高压启动的电源控制装置,包含有:一控制器晶粒,可由一操作电源供电而操作,该操作电源的最大可操作电压为数十伏特;以及一超高压启动晶粒(ultra‑high voltage startup die),具有一超高压粘着垫,可耐受数百伏特的线电压输入,该超高压启动晶粒于该电源控制装置的一启动程序中,对该操作电源进行充电,在该电源控制装置的一正常操作程序中,大约呈现一开路状态;其中,该控制器晶粒与该超高压启动晶粒封装于一多芯片模块(multi‑chip module,MCM)中。
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