[发明专利]一种板上芯片的基板及其制造工艺有效
| 申请号： | 201310340146.6 | 申请日： | 2013-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN104347780B | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 刘云;王峰 | 申请（专利权）人： | 惠州市华阳光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏晓波 |
| 地址： | 516006 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种板上芯片的基板制造工艺，其包括以下步骤：在基材上设置绝缘层；对绝缘层进行刻蚀以形成线路；设置包括具有连接部分和延伸部分的电镀引线；对所述基板进行电镀处理；利用刻蚀工艺将所述延伸部分消除。本发明提供的板上芯片的基板制造工艺，因为其将位于基板底部边缘附近的电镀引线的延伸部分进行了腐蚀，使此部分被消除，从而避免了电镀引线与铜座之间发生放电的现象，消除了对板上芯片的最大通电电压的限制，提高了抗高压特性，使得LED灯的照明效果得到了进一步的提升。本发明还提供了利用此制造工艺制得的一种板上芯片的基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种板上芯片的基板制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：1)在基材上设置绝缘层；2)对绝缘层进行刻蚀以形成线路；3)设置包括具有连接部分(21)和延伸部分的电镀引线(2)，所述连接部分(21)用于连接不同的芯片(3)；4)对所述基板(1)进行电镀处理；5)利用刻蚀工艺将位于基板(1)底部边缘附近的所述延伸部分消除。
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