[发明专利]轴承套白点消除工艺无效

专利信息
申请号: 201310340175.2 申请日: 2013-08-07
公开(公告)号: CN104342539A 公开(公告)日: 2015-02-11
发明(设计)人: 孙常奋;邹德芳 申请(专利权)人: 上海市沪东锻造厂有限公司
主分类号: C21D8/00 分类号: C21D8/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201208 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 轴承套白点消除工艺,它涉及钢材锻造工艺技术领域,它的消除工艺为:(A)、对产品(2)高温加热至1280℃,经局部小变形;(B)、将产品(2)置于上砧块(1)和下砧座(3)之间进行收孔;(C)、再将产品(2)套设在马架(5)上端的芯棒(4)上,且产品(2)上部为上砧块(1),马架(5)下端为下砧座(3),进行小变形扩孔抛圆后,及时入热处理炉退火;(D)、产品(2)经正常热处理、机加工后超声波探伤,白点已消除。它对大型自由锻件出现白点,材料氢含量又在2PPM以下时,可消除白点,提高产品质量,减少质量损失。
搜索关键词: 轴承 白点 消除 工艺
【主权项】:
轴承套白点消除工艺,其特征在于它的消除工艺为:(A)、对产品(2)高温加热至1280℃,经局部小变形;(B)、将产品(2)置于上砧块(1)和下砧座(3)之间进行收孔;(C)、再将产品(2)套设在马架(5)上端的芯棒(4)上,且产品(2)上部为上砧块(1),马架(5)下端为下砧座(3),进行小变形扩孔抛圆后,及时入热处理炉退火;(D)、产品(2)经正常热处理、机加工后超声波探伤,白点已消除。
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