[发明专利]电力触头的热压焊接在审
申请号: | 201310340204.5 | 申请日: | 2013-08-01 |
公开(公告)号: | CN103579028A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | D·张;M·库尔瓦;R·洛伊;M·L·鲁伊斯 | 申请(专利权)人: | 弗莱克斯电子有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L31/18;B29C65/44 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 美国科*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种太阳能电池模块包括焊接到基板的太阳能电池裸片。基板包括一个或多个电力触头。电力导体焊接到电力触头,从而将电力导体电耦合到太阳能电池裸片。预加热模块以第一持续时间在第一区域处将基板的第一侧加热到第一温度。然后,焊接热源以第二持续时间在第二温度下将电力导体焊接到在基板的第二区域处的电力触头。在电力导体处的最终焊接连接较不易导致冷焊接的缺陷。控制预加热模块的温度以促进在太阳能电池模块的制造中使用的RTV密封剂的固化。控制焊接热源的温度以避免RTV的烧损和降解。 | ||
搜索关键词: | 电力 热压 焊接 | ||
【主权项】:
一种将电力导体焊接到电力触头的方法,所述方法在电子组件模块上实行,所述电子组件模块具有在基板的第一区域处焊接到所述基板的电子组件,并且具有在所述基板的第二区域处的电力触头,所述方法包括:a.以第一持续时间将所述基板的所述第一区域预加热到第一温度;并且b.以第二持续时间在第二温度下将所述电力导体焊接到在所述基板的所述第二区域处的所述电力触头。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造