[发明专利]基于超宽带巴伦的0/π数字移相器

摘要

本发明公开了一种基于超宽带巴伦的0/π数字移相器。它包括超宽带巴伦（A）和超宽带巴伦输出端对应联接的带匹配型单刀双掷开关（B），K1、K2是匹配型单刀双掷开关的两个控制端，由控制信号分别控制微波毫米波信号从宽带匹配型单刀双掷开关的一个端口输出，或从宽带匹配型单刀双掷开关的另一个端口输出。超宽带巴伦（A）包括下表面金属渐变接地板、介质基片、六个上表面金属片、共面地和共面带状线结构、五个金属化通孔及输入输出端口。本发明电路拓扑及设计简单，相移精度高、输入和输出电压驻波比低，各态插入损耗差值小。

主权项

一种基于超宽带巴伦的0/π数字移相器，其特征在于：它由超宽带巴伦（A）、宽带匹配型单刀双掷开关（B）组成，与超宽带巴伦（A）信号一个输出端接宽带匹配型单刀双掷开关的一个支路的输入端，与超宽带巴伦（A）信号另一个输出端接宽带匹配型单刀双掷开关的另一个支路的输入端，宽带匹配型单刀双掷开关的公共路接另一个信号输出端，K1和K2控制宽带匹配型单刀双掷开关两个支路中的一个支路导通另一个支路截止，或一个支路截止另一个支路导通，在端口P5输出；其中超宽带巴伦（A）包括介质基板，下表面金属接地板，上表面第一金属片（S1）、第二金属片（S2）、第三金属片（S3）、第四金属片（S4）、第五金属片（S5）、第六金属片（S6）和介质基片中第一金属化通孔（V1）、第二金属化通孔（V2）、第三金属化通孔（V3）、第四金属化通孔（V4）、第五金属化通孔（V5）以及输入端口（P1）、输出第一端口（P2）、输出第二端口（P3）；其中，介质基片下表面金属接地板由三部分拼接而成，第一部分为上表面第一金属片（S1）对应下表面位置处的金属接地板从矩形沿半脊形渐变成与第三金属片（S3）同样的宽度，第一金属片（S1）对应下表面渐变为无金属地板，第三金属片（S3）、第四金属片（S4）下表面对应处无接地金属板；第二部分为上表面第五金属片（S5）、第六金属片（S6）对应于下表面位置分别有对称的渐变脊形金属接地板；第三部分为连接第二部分和第一部分的金属地板，沿下表面介质边界分别连接前两部分，实现共地；第一金属化通孔（V1）、第二金属化通孔（V2）、第三金属化通孔（V3）、第四金属化通孔（V4）、第五金属化通孔（V5）均与上下介质表面连接；第二金属片（S2）贴于第一金属化通孔（V1）、第二金属化通孔（V2）、第三金属化通孔（V3）、第四金属化通孔（V4）、第五金属化通孔（V5）之上，把第一金属片（S1）下对应的地引到与其同一层，实现共面地；输入端口（P1）由第一金属片（S1）引出的抽头，输出第一端口（P2）是由第三金属片（S5）引出的抽头，输出第二端口（P3）是由第四金属片（S6）引出的抽头；第二金属片（S2）与第三金属片（S3）相连，第三金属片（S3）与第五金属片（S5）相连，最终输出到第一端口（P2）；输入上表面第一金属片（S1）与第四金属片（S4）相连，第四金属片（S4）与第六金属片（S6）相连，最终输出到第二端口（P3）。