[发明专利]高数据率连接器系统有效

专利信息
申请号: 201310341459.3 申请日: 2010-03-24
公开(公告)号: CN103428990A 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 帕特里克·R·卡谢;肯特·E·雷尼尔;哈罗德·基思·兰 申请(专利权)人: 莫列斯公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H01R13/6461;H01R13/648;H01R13/658
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 楼仙英
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种连接器和电路板组件包括装配到电路板中的导孔内的在连接器中的端子。信号和接地端子因此耦合到电路板中的信号迹线和接地平面。可在电路板中提供与接地导孔对齐的另外的销连接导孔,以帮助提高在所述连接器中的端子和电路板中的信号迹线之间的接口处的电性能。信号箍可允许信号迹线对分开并在再聚合之前绕着导孔的两个不同侧布线,同时保持紧密的电接近度,所述紧密的电接近度提供在这对信号迹线中的迹线之间相对一致的电耦合。
搜索关键词: 数据 连接器 系统
【主权项】:
一种电路板,包括:顶层;接地层,所述接地层包括接地平面;信号层,其位于所述顶层和所述接地层之间;一对信号导孔,其从所述顶层延伸到所述接地层并耦合到所述信号层中的一对信号迹线,所述一对信号导孔与所述接地层电绝缘,且每个导孔被配置为容纳一个端子尾部;导孔,其在所述顶层和所述接地层之间延伸且电耦合到所述接地平面;信号箍,其绕着所述导孔延伸并位于所述信号层中,所述信号箍不与所述导孔直接电连通,其中所述一对信号迹线的信号迹线每个绕着所述信号箍的相对侧延伸。
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