[发明专利]微流控芯片的激光加工方法无效
| 申请号： | 201310341536.5 | 申请日： | 2013-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN103386552A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 叶嘉明 | 申请（专利权）人： | 苏州扬清芯片科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出一种微流控芯片的激光加工方法，其特征在于该方法包括以下特征步骤：①将代加工的高分子聚合物芯片清洗干净、吹干；②将一张1～30微米厚度的高分子薄膜涂覆于待加工表面；③使用二氧化碳激光设备，在聚合物芯片上雕刻加工出通孔、通道、混合器微等结构；④将高分子薄膜从芯片表面剥离，获得加工有微结构的微流控芯片。使用本发明所提出的方法进行聚合物微流控芯片的加工，不仅能够最大程度上改善重铸物的影响，而且能够保证芯片加工表面的清洁度。 | ||
| 搜索关键词： | 微流控 芯片 激光 加工 方法 | ||
【主权项】：
微流控芯片的激光加工方法，其特征在于该方法包括以下特征步骤：①将代加工的高分子聚合物芯片清洗干净、吹干；②将一张1～30微米厚度的高分子薄膜涂覆于待加工表面；③使用二氧化碳激光设备，在聚合物芯片上雕刻加工出通孔、通道、混合器微等结构；④将高分子薄膜从芯片表面剥离，获得加工有微结构的微流控芯片。
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