[发明专利]预清洗腔室及等离子体加工设备

摘要

本发明提供的预清洗腔室及等离子体加工设备，包括腔体、顶盖和承载单元，顶盖设置在腔体顶端，承载单元设置在腔体底部，用以承载晶片，并且，在腔体内的承载单元上方设置有离子过滤单元，该离子过滤单元用于在等离子体自其上方朝向所述承载单元的方向运动时，过滤等离子体中的离子。本发明提供的预清洗腔室，其可以在等离子体自其上方朝向所述承载单元的方向运动时，过滤等离子体中的离子，从而可以避免等离子体中的离子对Low‑k材料的不良影响，进而可以提高产品性能。

主权项

一种预清洗腔室，包括腔体、顶盖和承载单元，所述顶盖设置在所述腔体顶端，所述承载单元设置在所述腔体底部，用以承载晶片，其特征在于，在所述腔体内的所述承载单元上方设置有离子过滤单元，所述离子过滤单元用于在等离子体自其上方朝向所述承载单元的方向运动时，过滤所述等离子体中的离子，使所述等离子体中的自由基、原子和分子到达置于所述承载单元上的所述晶片的表面；所述离子过滤单元包括至少一个过滤板，所述过滤板由绝缘材料制成或者由表面镀有绝缘材料的金属制成；并且在所述过滤板上分布有多个通气孔，每个所述通气孔的最大直径不大于等离子体的鞘层厚度的两倍。