[发明专利]一种基于半模基片集成波导的双频段缝隙天线有效
| 申请号： | 201310342070.0 | 申请日： | 2013-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN103515710A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 谭立容;刘豫东 | 申请（专利权）人： | 南京信息职业技术学院 |
| 主分类号： | H01Q13/08 | 分类号： | H01Q13/08;H01Q13/10;H01Q1/38;H01Q5/01 |
| 代理公司： | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人： | 朱戈胜;朱芳雄 |
| 地址： | 210023 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于半模基片集成波导的双频段缝隙天线，包括矩形的介质基片和内壁设有导电金属层的金属通孔，介质基片的上表面设有上表面金属层、馈电微带线和半共面波导结构，介质基片的下表面设有下表面金属层，下表面金属层上设有条形缝隙，上表面金属层和下表面金属层通过金属通孔内壁的导电金属层相连，金属通孔沿上表面金属层的边缘分布并围成一个半包围结构，半包围结构构成谐振腔，馈电微带线位于谐振腔开口的侧边，并与上表面金属层相连，半共面波导结构为馈电微带线提供匹配阻抗且与馈电微带线相连，条形缝隙位于的谐振腔内且长度方向指向谐振腔开口。该双频段缝隙天线尺寸小、辐射性能强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 半模基片 集成 波导 双频 缝隙 天线 | ||
【主权项】：
一种基于半模基片集成波导的双频段缝隙天线，包括矩形的介质基片（1）和内壁设有导电金属层的金属通孔（2），其特征在于：所述介质基片（1）的上表面设有上表面金属层（3）、馈电微带线（5）和半共面波导结构（7），所述介质基片（1）的下表面设有下表面金属层（4），所述下表面金属层（4）上设有条形缝隙（6），所述上表面金属层（3）和下表面金属层（4）通过金属通孔（2）内壁的导电金属层相连，所述金属通孔（2）沿上表面金属层（3）的边缘分布并围成一个半包围结构，所述半包围结构构成谐振腔，所述馈电微带线（5）位于谐振腔开口的侧边，并与上表面金属层（3）相连，所述半共面波导结构（7）为馈电微带线（5）提供匹配阻抗，并与馈电微带线（5）相连，所述条形缝隙（6）位于的谐振腔内且长度方向指向谐振腔开口。
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