[发明专利]软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构

摘要

本发明提供一种软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构，在一软性基板上布设有至少一对差模信号线、至少一地线、一覆盖绝缘层、一薄金属箔层。至少一贯孔贯通该薄金属箔层以及该覆盖绝缘层，且对应于该地线的导电接触区。该贯孔中贯注有一导电浆料层，以将该薄金属箔层电导通于该地线的该导电接触区而形成良好的接地结构。薄金属箔层在对应于该差模信号线的顶导角处可分别开设有多个开孔。

主权项

1.一种软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构，所述软性电路板包括有：一软性基板，以一延伸方向延伸，具有一第一表面及一第二表面，所述软性基板包括有至少一连接区段及连结于所述连接区段的一延伸区段；至少一对差模信号线，彼此相邻且绝缘地布设在所述软性基板的第一表面；至少一地线，与所述差模信号线彼此绝缘地布设在所述基板的第一表面，所述地线位于所述连接区段的至少一选定表面位置定义有一导电接触区；一覆盖绝缘层，覆盖在所述基板的第一表面、所述对差模信号线及所述地线；其特征在于：一薄金属箔层，结合于所述覆盖绝缘层的表面；所述薄金属箔层在对应于所述差模信号线的顶导角处，分别开设有多个开孔；所述差模信号线的两侧缘为非垂直壁面；至少一贯孔，所述贯孔的开设位置位在所述软性基板的所述连接区段，所述贯孔贯通所述薄金属箔层以及所述覆盖绝缘层，且对应于所述地线的所述导电接触区。