[发明专利]一种解决软硬结合线路板半边PTH孔披锋问题的工艺无效
| 申请号： | 201310345086.7 | 申请日： | 2013-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN103402328A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 张刚 | 申请（专利权）人： | 江苏同昌电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 扬州市锦江专利事务所 32106 | 代理人： | 杨秀达 |
| 地址： | 225215 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种解决软硬结合线路板半边PTH孔披锋问题的工艺，于印刷线路板流程制造技术。其特征在于：在电镀铜锡工序与碱性蚀刻工序之间增加一次锣槽流程工序，此工序只需锣出半边PTH孔的位置。本发明可有效的解决成型时产生的披锋及卷铜，降低产品的不良，减少人工修补，提升客户端因此问题导致的贴片效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解决 软硬 结合 线路板 半边 pth 孔披锋 问题 工艺 | ||
【主权项】：
一种解决软硬结合线路板半边PTH孔披锋问题的工艺，其特征在于：在电镀铜锡工序与碱性蚀刻工序之间增加一次锣槽流程工序，此工序只需锣出半边PTH孔的位置。
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