[发明专利]芯片的密封环结构

摘要

本申请提供了一种芯片的密封环结构。该密封环结构包括内密封环，围绕集成电路区设置，具有铝焊盘；以及外密封环，围绕内密封环设置；内密封环包括一个或多个第一子密封环，与铝焊盘耦连，靠近外密封环设置，且每个第一子密封环包括沿周向排列的一组相互独立的密封条和隔离相邻的密封条的介电隔离条；一个或多个第二子密封环，靠近集成电路区设置；第一介电隔离环，设置在第一子密封环和第二子密封环之间，将第二子密封环和铝焊盘与第一子密封环隔离开。本申请利用第一介电隔离环将第二子密封环与铝焊盘、第一子密封环与第二子密封环隔离开，利用介电隔离条将第一子密封环隔离为相互独立的密封条，避免了集成电路区因短路而失效的缺陷。

主权项

一种芯片的密封环结构，包括：内密封环，围绕集成电路区设置，具有铝焊盘；以及外密封环，围绕所述内密封环设置；其特征在于，所述内密封环包括：一个或多个第一子密封环，与所述铝焊盘耦连，靠近所述外密封环设置，且每个所述第一子密封环包括沿周向排列的一组相互独立的密封条和隔离相邻的所述密封条的介电隔离条，所述介电隔离条沿周向排列设置且沿上下方向延伸；一个或多个第二子密封环，靠近所述集成电路区设置；第一介电隔离环，设置在所述第一子密封环和第二子密封环之间，将所述第二子密封环和所述铝焊盘与所述第一子密封环隔离开。