[发明专利]一种适合简化封装的恒流管有效
| 申请号： | 201310345556.X | 申请日： | 2013-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN103441150A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 陆国华;吴亚红;钟盛鸣 | 申请（专利权）人： | 如皋市日鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L29/40 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 226500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适合简化封装的恒流管，主要为平面工艺芯片的正负极分别连接引线封装形成的恒流管，其特征在于：所述在所述平面工艺芯片上隔离有电流导通区，负电极引至芯片背面的衬底，在芯片正电极和负电极处分别有焊接一个引脚，形成台面封装形式的恒流管。本新型采用在平面工艺芯片上隔离有电流导通区，负电极引至芯片背面的衬底上，实现了将正电极和负电极分布在芯片的正面，改变了传统的负电极在衬底结构，从而使得恒流管的体积减小，饱和压降低，适合台面封装形式。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适合 简化 封装 流管 | ||
【主权项】：
一种适合简化封装的恒流管，主要为平面工艺芯片的正负极分别连接引线封装形成的恒流管，其特征在于：所述在所述平面工艺芯片上隔离有电流导通区，负电极引至芯片背面的衬底，在芯片正电极和负电极处分别有焊接一个引脚，形成台面封装形式的恒流管。
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