[发明专利]一种电源散热处理方式无效
| 申请号： | 201310345597.9 | 申请日： | 2013-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN103415189A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 曾震 | 申请（专利权）人： | 曾震 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人： | 刘林 |
| 地址： | 517001 广东省河*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电源散热处理方式，首先将带有导热片的晶体固定到PCB板上，有导热片的一面朝上，并在PCB板上设置插孔；然后将散热片紧贴导热片固定在PCB板上，散热片位于导热片上方；散热片包括底板和散热翅片，底板两侧伸出有凸出于最外侧散热翅片的侧翼，侧翼上设有固定孔，散热片通过固定扣穿过固定孔插入在PCB板上的插孔内固定。本发明通过直接将散热片与晶体接触固定，整个加工工艺过程只要两个步骤即可完成，即插晶体，然后插散热片，这样大大简化了生产工艺，只需少量工人即可完成操作，生产效率提高了3倍以上，极大地降低了生产成本；且由于晶体和散热片直接接触，提高了散热效果，能保证电源更加稳定地工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电源 散热 处理 方式 | ||
【主权项】：
一种电源散热处理方式，其特征在于：首先将带有导热片的晶体固定到PCB板上，有导热片的一面朝上，并在PCB板上设置插孔；然后将散热片紧贴导热片固定在PCB板上，散热片位于导热片上方。
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