[发明专利]适于在机板上直接粘接的柔性电路连接装置无效
| 申请号： | 201310346275.6 | 申请日： | 2013-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN103401088A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 熊鹰 | 申请（专利权）人： | 熊鹰 |
| 主分类号： | H01R13/24 | 分类号： | H01R13/24;H01R12/69 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市坪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种适于在机板上直接粘接的柔性电路连接装置，包括柔性电路板和电性端子，其中：该柔性电路板包括绝缘层、电性导体和焊盘，所述电性导体吸附于所述绝缘层，所述焊盘连通所述电性导体并暴露在该绝缘层外，该电性端子包括弹性部连接的焊接部和接触部，所述焊盘与所述焊接部通过表面贴装技术连接为一体，藉由此等形状、结构及其结合，实现了该适于在机板上直接粘接的柔性电路连接装置。 | ||
| 搜索关键词： | 适于 机板 直接 柔性 电路 连接 装置 | ||
【主权项】：
一种适于在机板上直接粘接的柔性电路连接装置，包括柔性电路板和电性端子，其特征在于：该柔性电路板包括绝缘层、电性导体和焊盘，所述电性导体吸附于所述绝缘层，所述焊盘连通所述电性导体并暴露在该绝缘层外，该电性端子包括弹性部连接的焊接部和接触部，所述焊盘与所述焊接部贴装为一体。
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