[发明专利]具有埋藏鞍形鳍式场效晶体管的SRAM集成电路及其制造方法有效
申请号: | 201310347082.2 | 申请日: | 2013-08-09 |
公开(公告)号: | CN103579242A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | P·巴尔斯;M·哥德巴赫 | 申请(专利权)人: | 格罗方德半导体公司 |
主分类号: | H01L27/11 | 分类号: | H01L27/11;H01L21/8244 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 英属开曼群*** | 国省代码: | 开曼群岛;KY |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种具有埋藏鞍形鳍式场效晶体管的SRAM集成电路及其制造方法。一种方法,包含于覆盖在硅基板上面的第一氧化物层上沉积光阻,使用光阻形成局部的图案,以在氧化物层上形成两个反相器,每一个反相器具有上拉晶体管、下拉晶体管以及通栅晶体管。该方法涉及在对应于图案的氧化物层中各向异性蚀刻U型信道,且之后在硅层中各向同性蚀刻U型信道,以形成在硅中的鞍型鳍状物。在鞍型鳍状物之上沉积第二氧化物层,且在第二氧化物层之上沉积第一金属层。在第一金属层之上形成接点金属层并平坦化以形成局部互连,局部互连是耦合一个反相器的栅极电极至另一个反相器的上拉和下拉晶体管之间的节点以及至其中一个通栅晶体管的源极/漏极。 | ||
搜索关键词: | 具有 埋藏 鞍形鳍式场效 晶体管 sram 集成电路 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种制造静态随机存取内存集成电路(IC)的方法,包括:于覆盖在硅基板上面的第一氧化物层上沉积光阻;使用该光阻以形成局部的图案,以在该氧化物层上形成两个上拉晶体管、两个下拉晶体管以及两个通栅晶体管;在对应于该图案的该氧化物层中各向异性蚀刻U型信道;在该硅层中各向同性蚀刻U型信道,以形成在硅中的鞍型鳍状物;在该鞍型鳍状物之上沉积第二氧化物层;以及在该第二氧化物层上沉积第一金属层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的