[发明专利]具有埋藏鞍形鳍式场效晶体管的SRAM集成电路及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201310347082.2 申请日: 2013-08-09
公开(公告)号: CN103579242A 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: P·巴尔斯;M·哥德巴赫 申请(专利权)人: 格罗方德半导体公司
主分类号: H01L27/11 分类号: H01L27/11;H01L21/8244
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 英属开曼群*** 国省代码: 开曼群岛;KY
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 提供一种具有埋藏鞍形鳍式场效晶体管的SRAM集成电路及其制造方法。一种方法,包含于覆盖在硅基板上面的第一氧化物层上沉积光阻,使用光阻形成局部的图案,以在氧化物层上形成两个反相器,每一个反相器具有上拉晶体管、下拉晶体管以及通栅晶体管。该方法涉及在对应于图案的氧化物层中各向异性蚀刻U型信道,且之后在硅层中各向同性蚀刻U型信道,以形成在硅中的鞍型鳍状物。在鞍型鳍状物之上沉积第二氧化物层,且在第二氧化物层之上沉积第一金属层。在第一金属层之上形成接点金属层并平坦化以形成局部互连,局部互连是耦合一个反相器的栅极电极至另一个反相器的上拉和下拉晶体管之间的节点以及至其中一个通栅晶体管的源极/漏极。
搜索关键词: 具有 埋藏 鞍形鳍式场效 晶体管 sram 集成电路 及其 制造 方法
【主权项】:
一种制造静态随机存取内存集成电路(IC)的方法,包括:于覆盖在硅基板上面的第一氧化物层上沉积光阻;使用该光阻以形成局部的图案,以在该氧化物层上形成两个上拉晶体管、两个下拉晶体管以及两个通栅晶体管;在对应于该图案的该氧化物层中各向异性蚀刻U型信道;在该硅层中各向同性蚀刻U型信道,以形成在硅中的鞍型鳍状物;在该鞍型鳍状物之上沉积第二氧化物层;以及在该第二氧化物层上沉积第一金属层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于格罗方德半导体公司,未经格罗方德半导体公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310347082.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top