[发明专利]CMOS TDI图像传感器及其电荷转移控制方法有效
申请号: | 201310348765.X | 申请日: | 2013-08-12 |
公开(公告)号: | CN103402061A | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 阿德里·米尔普;李扬;马成;王欣洋 | 申请(专利权)人: | 长春长光辰芯光电技术有限公司 |
主分类号: | H04N5/359 | 分类号: | H04N5/359;H04N5/374 |
代理公司: | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人: | 王淑秋 |
地址: | 130033 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本发明涉及一种CMOS TDI图像传感器及其电荷转移控制方法,该传感器的M行多晶硅栅极制作于N列半导体带和隔离带上,多晶硅栅极与半导体带由绝缘介质隔离;多晶硅栅极与时序产生电路连接,半导体带与读出电路连接。电荷转移控制方法如下:通过控制半导体带输出处连接的开关网络和多晶硅栅极信号,使每个相等时间间隔,电荷收集区域面积从nxm变为nxi或从nxi变为nxm;每两个相等时间间隔,电荷收集区域沿垂直方向移动m-i行;n和m、i分别为水平和垂直电荷收集单元合并个数;经开关网络合并后的电荷信号经读出电路读出。本发明可提高CMOS TDI图像传感器的信噪比、可调节有效像素尺寸和面积、提高图像分辨率。 | ||
搜索关键词: | cmos tdi 图像传感器 及其 电荷 转移 控制 方法 | ||
【主权项】:
一种CMOS TDI图像传感器,其特征在于包括基板(11),制作于基板(11)上的N列半导体带(13),制作于基板(11)上并将各列半导体带(13)隔离的绝缘隔离带(14);M行多晶硅栅极(15),时序产生电路(12),读出电路(17);所述M行多晶硅栅极(15)制作于半导体带(13)和隔离带(14)上,且多晶硅栅极(15)与半导体带(13)之间由绝缘介质(16)隔离;每个多晶硅栅极(15)与半导体带(13)交叠的部分及两者中间的绝缘介质(16)构成一个电荷收集单元(18),每列半导体带(13)整体构成一个电荷转移通道;M行多晶硅栅极(15)分别与时序产生电路(12)连接,N列半导体带(13)与读出电路(17)连接。
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