[发明专利]一种自粘性热熔胶组件在审

专利信息
申请号: 201310348940.5 申请日: 2013-08-13
公开(公告)号: CN103409080A 公开(公告)日: 2013-11-27
发明(设计)人: 李云涛 申请(专利权)人: 苏州佳值电子工业有限公司
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 张一鸣
地址: 215103 江苏省苏州市吴中区横泾镇*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种自粘性热熔胶组件,包含基材;所述基材上设置有热熔胶层;所述热熔胶层由SDK-W05制成;本发明方案所述的自粘性热熔胶组件,由于所述热熔胶层由SDK-W05制成,所述SDK-W05具有自粘性,从而可以放置将自粘性热熔胶组件定位在使用表面上,省去了用工装定位,而且,本发明可低温操作,避免使用表面受高温损坏;因而使用更方便,效率更高;同时SDK-W05的固化速度快,可以降低了胶合所需之压缩量故生产速度可提高;而且本发明可接着於嫌水性(hydrophobic)表面而不需要使用湿涧剂,故具耐水性储存安定性亦极佳。
搜索关键词: 一种 粘性 热熔胶 组件
【主权项】:
一种自粘性热熔胶组件,包含基材;所述基材上设置有热熔胶层;其特征在于:所述热熔胶层由SDK‑W05制成。
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