[发明专利]拓扑绝缘体柔性透明导电材料及其制备方法与应用有效

专利信息
申请号: 201310349245.0 申请日: 2013-08-12
公开(公告)号: CN103413594A 公开(公告)日: 2013-11-27
发明(设计)人: 彭海琳;郭芸帆;刘忠范;陈宇林;沈志勋 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;H01B13/00;B82Y30/00;B82Y40/00
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 关畅
地址: 100871 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种拓扑绝缘体柔性透明导电材料及其制备方法与应用。其制备方法,包括如下步骤:1)将基底进行图案化或功能化修饰;2)将拓扑绝缘体置于气体流向的中部,步骤1)所得基底置于气体流向的下方,向所述反应器中通入载气进行沉积,沉积完毕后停止所述载气的通入,降温至室温,在所述基底表面得到拓扑绝缘体材料。利用该方法所得拓扑绝缘体柔性透明导电薄膜或纳米材料,具有宽波长范围内的高透光性,尤其是近红外区。此外,利用拓扑绝缘体特殊的金属表面态,可提供稳定的导电通道,使之具有高导电性,出色的抗扰动能力和机械性能。这类新型的柔性透明光电原件可用于光电子和纳电子学等领域。
搜索关键词: 拓扑 绝缘体 柔性 透明 导电 材料 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
一种制备拓扑绝缘体薄膜或纳米材料的方法,为如下方法a或b;所述方法a包括如下步骤:1)将基底进行图案化;2)将拓扑绝缘体置于气体流向的中部,步骤1)所得基底置于气体流向的下方,向所述反应器中通入载气进行沉积,沉积完毕后停止所述载气的通入,降温至室温,在所述基底表面得到所述拓扑绝缘体薄膜;所述方法b包括如下步骤:3)将基底进行功能化修饰;4)将拓扑绝缘体置于气体流向的中部,步骤3)所得基底置于气体流向的下方,向所述反应器中通入载气进行沉积,沉积完毕后停止所述载气的通入,降温至室温,在所述基底表面得到所述拓扑绝缘体纳米材料。
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