[发明专利]磁性薄板、电子仪器及磁性薄板的制造方法在审

专利信息
申请号: 201310349554.8 申请日: 2013-08-12
公开(公告)号: CN103841812A 公开(公告)日: 2014-06-04
发明(设计)人: 川原井贡 申请(专利权)人: 胜美达集团株式会社
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供磁性薄板、电子仪器及磁性薄板的制造方法。本发明是以提供一种即使弯曲,磁特性恶化程度也较小的磁性薄板、以及其制造方法及装备了该磁性薄板的电子仪器为目的。磁性薄板(100)由多个磁性(20、21)拼块呈平面状排列配置,且满足以下(A)及(B)的条件为特征的。(A)邻接的磁性拼块(20、21)的端面(30、31)之间互为面接触。(B)邻接的磁性拼块(20、21),沿着面接触的上述端面(30、31)的延伸方向,被配置在交错拼合的位置上。
搜索关键词: 磁性 薄板 电子仪器 制造 方法
【主权项】:
一种磁性薄板,其特征为,由多个磁性拼块呈平面状排列配置而成,并同时满足以下的(A)及(B)条件;即(A)相邻接的上述磁性拼块的端面之间互相为面接触,(B)相邻接的上述磁性拼块,沿着面接触的上述端面的延伸方向被配置在互相交错拼合的位置上。
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