[发明专利]一种热阻分析方法

摘要

本发明提供了一种热阻分析方法，通过建立被测对象的热传导数学模型，并基于热源的温度测量数据和热学模型参量双向求解和分析热传导数学模型，不仅可以有效地减少因温度测量误差而带来的分析误差，而且可以准确获取被测对象接触界面的热阻以及各热传导部件内部的热阻分布，实现被测对象热阻结构的准确量化分析，全面评价整个被测对象内部的热接触状况，为改进LED等各种器件的散热设计提供重要依据，具有分析方法简单、准确度高、速度快、适用范围广等特点。

主权项

一种热阻分析方法，其特征在于，被测对象包括热源和各热传导部件，利用热源的温度变化数据和各热传导部件的热学模型参量，分析被测对象各热传导部件之间接触界面的热阻，包括以下步骤：(a)给热源输入功率后，测量热源的温度随时间的变化数据；(b)建立被测对象的热传导数学模型，确定热源的温度与时间、热流路径上的热阻以及热容之间的函数关系，并根据(a)步骤中热源的温度变化数据求解该函数关系，获得被测对象热流路径上热容和热阻的分布数据；(c)根据热流方向、各热传导部件的尺寸及其固有的热特性参数计算得到各热传导部件的热学模型参量，包括热容值和热阻值；(d)将被测对象热流路径上热容和热阻的分布数据与各热传导部件的热学模型参量对比分析，获得各热传导部件之间接触界面的热阻。