[发明专利]散热型PCB板无效
| 申请号： | 201310352154.2 | 申请日： | 2013-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN104378910A | 公开（公告）日： | 2015-02-25 |
| 发明（设计）人： | 吴建德 | 申请（专利权）人： | 昆达电脑科技（昆山）有限公司;神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种散热型PCB板，其上大功率电子元器件周围设有若干发热点，该些发热点的GND脚位连接一热电制冷芯片，使该些发热点的热量传导至系统外部，该系统连接一外循环水或油制冷系统，使该系统外部的热量传导至外界环境中，辅助风扇和散热鳍片对PCB板进行散热，以减少散热时风扇转速过高产生的噪音和震动，提高原始系统设计效能及可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 pcb | ||
【主权项】：
一种散热型PCB板，安装于一系统上，其特征在于，所述散热型PCB板上设有若干发热点，该些发热点的GND脚位连接一热电制冷芯片，使该些发热点的热量传导至该系统外部，该系统连接一外循环水或油制冷系统，使该系统外部的热量对流传送至外界环境中。
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