[发明专利]一种耐湿热、低光衰透明环氧LED封装胶及其制备

摘要

本发明涉及一种耐湿热、低光衰透明环氧LED封装胶。其特征在于：该封装胶由A、B两组分构成，经A、B组分按1：（1.2-1.25）混合后用于施工，其中A组分由脂环族缩水甘油醚环氧树脂、有机硅中间体、脂环环氧活性稀释剂、透明蓝紫染料色浆、消泡剂和增韧环氧剂组成，B组分由固化剂、促进剂、紫外吸收剂、多元醇和抗氧化剂组成。本发明提供一种高度透明、折射率达到1.52、粘度小、粘结力强、不易开裂、耐高温高湿且耐低温的脂环缩水甘油醚环氧树脂封装胶，克服现有环氧树脂封装胶固有的脆性、高吸湿性、低透光率、耐紫外性差等缺点，更适合用做户外耐湿热的LED封装，且制备工艺简单，生产成本较低，技术在国内处于领先，适合工业化大规模生产。

主权项

一种耐湿热、低光衰透明环氧LED封装胶，其特征在于：该贴片封装胶由A、B两组分构成，经A、B组分按1：（1‑1.2）混合后用于施工，其中A组分由缩水甘油醚脂环族环氧树脂、有机硅中间体、脂环环氧活性稀释剂、透明蓝紫染料色浆、消泡剂和脂环环氧增韧剂组成，B组分由固化剂、促进剂、紫外吸收剂、多元醇和抗氧化剂组成。