[发明专利]自定位多腔电桥波导真空钎焊工艺有效
| 申请号： | 201310352993.4 | 申请日： | 2013-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN103433701A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 陈忠;涂学明 | 申请（专利权）人： | 成都锦江电子系统工程有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;B23K1/008;B23K1/20 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 643031 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及自定位多腔电桥波导真空钎焊工艺，它包括：备料，完成波导上部分和波导下部分的机加工；将加工后的波导上、下部分分别进行表面处理；根据波导上、下部分外形尺寸制作钎料，装配波导上部分、下部分和钎料；将装配好的电桥波导配合工装夹具放入真空铝钎焊炉内；按真空钎焊温度工艺曲线对多腔电桥波导进行真空钎焊；数控加工波导外形及法兰盘；钻孔、电化学处理。本发明将法兰盘与波导管合为一体一次成形，简化加工工序，生产周期短；设有凹槽和凸肩，实现自定位，减少组合次数，且装配精度高；采用真空钎焊一次焊接成形，避免了多次焊接导致的腔体变形，且不需要钎剂，避免了钎剂对腔体的腐蚀，延长了多腔电桥波导的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 电桥 波导 真空 钎焊 工艺 | ||
【主权项】：
自定位多腔电桥波导真空钎焊工艺，其特征在于：它包括如下步骤：（1）准备原材料，根据设计完成波导上部分和波导下部分的机加工；（2）将加工后的波导上部分和波导下部分分别进行表面处理；（3）根据波导上部分和波导下部分外形尺寸制作钎料，装配波导上部分、波导下部分和钎料；（4）将装配好的电桥波导配合使用合理的工装夹具放入真空铝钎焊炉内；（5）按设定的真空钎焊温度工艺曲线对多腔电桥波导进行真空钎焊；（6）数控加工波导外形及法兰盘；（7）机加工钻孔、法兰盘上绞孔；（8）电化学处理。
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