[发明专利]石墨烯-聚有机硅氧烷复合材料及其制备方法、微流控芯片及其应用有效
| 申请号： | 201310353103.1 | 申请日： | 2013-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN103436017A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 陶呈安;邹晓蓉;肖华;王建方;朱慧;盛丽萍;孟令强 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军国防科学技术大学 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K9/04;C08K9/02;C08K3/04;B01L3/00;F24H9/18 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所 43008 | 代理人： | 赵洪 |
| 地址： | 410073 湖南省长沙市砚瓦池*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种石墨烯-聚有机硅氧烷复合材料，主要由聚有机硅氧烷基体和石墨烯组成，石墨烯均匀分散于聚有机硅氧烷基体中；石墨烯修饰有亲油性基团，聚有机硅氧烷基体为聚二甲基硅氧烷或其衍生物。本发明的制备方法包括：先取氧化石墨烯固体放入N,N-二甲基甲酰胺中，再取脂肪胺加入到均匀分散液，然后在一定温度下反应得到亲油性基团修饰的石墨烯；再将该石墨烯加入到有机硅氧烷的前驱体中，并加入交联剂，将混合体系先静置，然后加热固化即可得到石墨烯-聚有机硅氧烷复合材料。本发明的复合材料可制备成型得到微流控芯片并作为光加热平台进行应用，具有力学性能好、导热性能强、导电性能优异等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨 有机硅 复合材料 及其 制备 方法 微流控 芯片 应用 | ||
【主权项】：
一种石墨烯‑聚有机硅氧烷复合材料，所述石墨烯‑聚有机硅氧烷复合材料主要由聚有机硅氧烷基体和石墨烯组成，其特征在于：所述石墨烯均匀分散于聚有机硅氧烷基体中；所述石墨烯与聚有机硅氧烷基体的质量比为（0.0001～0.1）∶1；所述石墨烯为修饰有亲油性基团的石墨烯或其衍生物，所述聚有机硅氧烷基体为聚二甲基硅氧烷或其衍生物。
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