[发明专利]全方位发光的发光二极管装置及其封装方法在审
| 申请号： | 201310354672.8 | 申请日： | 2013-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN104253121A | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 横山明聪;张东龙 | 申请（专利权）人： | 横山明聪;张东龙 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司： | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人： | 须一平 |
| 地址： | 中国台湾高*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种全方位发光的发光二极管装置及其封装方法，该方法包含一将一发光二极管晶片单元及一电性传导单元设置于一透明基板上的设置步骤；一依照本发明所需的光色调配一适合的封装体的调配步骤；一利用一粘着剂单元将一透明保护板与该透明基板结合的结合步骤；及一利用灌模及固化的方式使一封装体包覆并定型于该灯板机构外的封装步骤。利用该透明基板的设置，使该发光二极管晶片单元所发出的光得以全方位360度的发射，并利用该封装体的调配，使该发光二极管晶片能调整出符合需求且质量稳定的光源，并保护该发光二极管晶片单元的设置。 | ||
| 搜索关键词： | 全方位 发光 发光二极管 装置 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种全方位发光的发光二极管装置，其特征在于：所述全方位发光的发光二极管装置包含一个灯板机构，及一个覆设于所述灯板机构的封装体，所述灯板机构包括一个透明基板、一个设置于所述透明基板上的发光二极管晶片单元、一个设置于所述透明基板上并与所述发光二极管晶片单元及一个外界电源电连接的电性传导单元，及一个与所述透明基板相固定的透明保护板。
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