[发明专利]半导体制造的Runcard管理系统及方法在审

专利信息
申请号: 201310354699.7 申请日: 2013-08-14
公开(公告)号: CN103400237A 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 赵晶;邵雄;杨习刚 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: G06Q10/06 分类号: G06Q10/06;G06Q50/04
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 陆花
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种半导体制造的Runcard管理系统及方法,该方法包括如下步骤:工作流系统从制造执行系统获取实验数据并对其检查确认记录检查信息;工作流系统将确认为正确的实验数据写入接口中间表;工作流系统通过中间件向制造执行系统的Runcard模块(MES RC)发送Runcard创建请求;制造执行系统的Runcard模块MES RC接收到该Runcard创建请求消息后,从该接口中间表获取实验数据并执行Runcard创建操作,并通过该中间件回复创建应答消息给该工作流系统记录状态,通过本发明,可有效降低输入制造执行系统RunCard模块的实验数据不正确带来的风险,提高制造执行系统的稳定性。
搜索关键词: 半导体 制造 runcard 管理 系统 方法
【主权项】:
一种半导体制造的Runcard管理系统,至少包括:工作流系统,从制造执行系统获取实验数据,对其检查确认、记录检查信息,并将其写入接口中间表,然后通过一中间件向制造执行系统的Runcard模块发送Runcard创建请求;接口中间表,接收并存储该工作流系统确认为正确的实验数据;中间件,接收该工作流系统发送的Runcard创建请求,并将该请求发送至制造执行系统的Runcard模块;Runcard模块,接收到该Runcard创建请求消息后,从该接口中间表获取实验数据并执行Runcard创建,并通过该中间件回复创建应答消息给该工作流系统记录状态。
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