[发明专利]微小颗粒制备与分配系统有效
申请号: | 201310355719.2 | 申请日: | 2013-08-16 |
公开(公告)号: | CN103395091A | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 阮仕荣 | 申请(专利权)人: | 阮仕荣 |
主分类号: | B26D3/20 | 分类号: | B26D3/20;B26D7/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 075000 河北省张*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 由格栅状切割器、平行切割器与分配器组成一系统,样本经过格栅状刀片切割成方体,再经过平行切割器横断为同等大小的立方体,再转移至颗粒分配器上进行逐粒分配;该分配器活塞数量与容器的格栅数相等,并等距安置于一转盘的圆周,下端导丝归集于格栅状导轨中,通过按压连杆机构推动活塞及导丝末端推挤样本颗粒下移释放,同时通过转动波轮推动转盘旋转,使下一活塞转动至连杆对应位置,实现逐粒分配。该系统可以将厘米级大小样本切割为数十个毫米级微粒并逐粒分配,每粒颗粒经受同等条件的处理,避免了钳夹损伤。 | ||
搜索关键词: | 微小 颗粒 制备 分配 系统 | ||
【主权项】:
一种微小颗粒制备与分配系统,其特征在于:它由格栅状切割器(1)、平行切割器(2)与分配器(3)组成一系统,矩阵排列的正方形格栅状刀头(1.1)对样本切割后,以长条状阵列进入正方形格栅状容器(1.2)中;再将容器水平放置,使正方形长条状样本经过平行切割器(2)的等距安置的并列刀片横断切割,成为同等大小的立方形微小颗粒置于正方形格栅状容器(1.2)中;将该容器转移至颗粒分配器(3)上进行逐粒分配。
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