[发明专利]多层六边形基片集成波导滤波器无效
申请号: | 201310355920.0 | 申请日: | 2013-08-15 |
公开(公告)号: | CN103427138A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 徐自强;张根;徐美娟;尉旭波;廖家轩;汪澎;杨邦朝;田忠 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01P1/205 | 分类号: | H01P1/205 |
代理公司: | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人: | 李顺德;王睿 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种选择性高且损耗低、体积小的多层六边形基片集成波导滤波器。该滤波器包括依次层叠设置第一金属层、第一介质基板、第二金属层、第二介质基板、第三金属层,所述第一介质基板上设置有第一谐振腔和第四谐振腔,所述第二介质基板上设置有第二谐振腔和第三谐振腔,在第二介质基板上设置有“2”字形混合耦合槽,所述“2”字形混合耦合槽位于第二谐振腔与第三谐振腔之间。该滤波器可以增加一个额外传输零点,因此,无需增加过多的滤波器的级数,便可以提高滤波器的带外选择性,且该传输零点位置可以通过调整电耦合和磁耦合系数的大小进行灵活控制,同时,该滤波器的体积小、损耗低,适合在微波毫米波技术领域推广应用。 | ||
搜索关键词: | 多层 六边形 集成 波导 滤波器 | ||
【主权项】:
多层六边形基片集成波导滤波器,包括依次层叠设置第一金属层(1)、第一介质基板(2)、第二金属层(3)、第二介质基板(4)、第三金属层(5),所述第一介质基板(2)上设置有贯穿于第一介质基板(2)的第一金属化通孔阵列(6),所述第一金属化通孔阵列(6)与第一金属层(1)、第二金属层(3)共同围成第一谐振腔(7)和第四谐振腔(8),所述第一谐振腔(7)与第四谐振腔(8)通过感性耦合窗(9)相互耦合,所述第二介质基板(4)上设置有贯穿于第二介质基板(4)的第二金属化通孔阵列(10),所述第二金属化通孔阵列(10)与第二金属层(3)、第三金属层(5)共同围成第二谐振腔(11)和第三谐振腔(12),第一谐振腔(7)与第二谐振腔(11)通过容性耦合圆孔(14)相互耦合,第三谐振腔(12)与第四谐振腔(8)通过感性耦合槽(15)相互耦合,在第一金属层(1)上设置有共面波导输入端(16)与共面波导输出端(17),所述共面波导输入端(16)与共面波导输出端(17)分别对称的设置在第一谐振腔(7)的外侧与第四谐振腔(8)的外侧,其特征在于:在第二介质基板(4)上设置有“2”字形混合耦合槽(13),所述“2”字形混合耦合槽(13)位于第二谐振腔(11)与第三谐振腔(12)之间并且所述第二谐振腔(11)与第三谐振腔(12)通过“2”字形混合耦合槽(13)相互耦合。
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