[发明专利]半导体封装件及其制造方法

摘要

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括第一基板、第一接垫、第二接垫、第二基板、数个导电柱及数个焊料。第二接垫及第一接垫形成于第一基板的上表面上。导电柱形成于第二基板的下表面上。焊料形成于对应的导电柱的端面且与第二接垫及第一接垫对接，各焊料的体积相等。其中，第二接垫与对应的导电柱的间距大于第一接垫与对应的导电柱的间距。 1

主权项

1.一种半导体封装件，其特征在于，包括：

一第一基板，具有一上表面；

一第一接垫，形成于该第一基板的该上表面上；

一第二接垫，形成于该第一基板的该上表面上，该第二接垫的宽度小于该第一接垫的宽度；

一第二基板，具有一下表面；以及

数个导电柱，形成于该第二基板的该下表面上；以及

数个焊料，形成于对应的该导电柱的端面且与该第二接垫及该第一接垫对接，其中该焊料包覆该第二接垫及该第一接垫的外侧面，且各该焊料的体积相等；

其中，该第二接垫与对应的该导电柱的间距大于该第一接垫与对应的该导电柱的间距。

2.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该第二基板与该第二基板至少一者翘曲。

3.如权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于，该第一基板的中间部位及该第二基板的中间部位往接近彼此的方向突出。

4.如权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于，该第一基板的中间部位及该第二基板的中间部位往远离彼此的方向突出。

5.如权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于，该第一基板与该第二基板的一者的翘曲量接近零，而该第一基板与该第二基板的另一者的中间部位往远离或接近该者的方向翘曲。

6.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，包括数个该第二接垫，该些第二接垫包含一最小接垫，该最小接垫与对应的该导电柱之间的该焊料的外径从该对应的导电柱的端面往该最小接垫的底部的方向渐缩。

7.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，包括数个该第一接垫，该些第一接垫包含一最大接垫，该最大接垫与对应的该导电柱之间的该焊料的外径从该对应的导电柱的端面往该最大接垫的底部的方向渐扩。

8.一种半导体封装件的制造方法，其特征在于，包括：

提供一第一基板，该第一基板的上表面上形成有一第一接垫及一第二接垫，其中该第二接垫的宽度小于该第一接垫的宽度；

提供一第二基板，该第二基板的下表面上形成有数个导电柱及数个焊料，各该焊料形成于对应的该导电柱的端面，各该焊料的体积相等，其中该第二接垫与对应的该导电柱的间距大于该第一接垫与对应的该导电柱的间距；以及

对接该第一基板与该第二基板，使该第二接垫及该第一接垫与该些导电柱对接，且该焊料包覆该第二接垫及该第一接垫的外侧面。

9.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于，该第二基板与该第二基板至少一者翘曲。

10.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于，该第一基板的该上表面上形成有数个该第二接垫及数个该第一接垫，该些第二接垫包含一最小接垫，该最小接垫与对应的该导电柱之间的该焊料的外径从该对应的导电柱的端面往该最小接垫的底部的方向渐缩；该些第一接垫包含一最大接垫，该最大接垫与对应的该导电柱之间的该焊料的外径从该对应的导电柱的端面往该最大接垫的底部的方向渐扩。