[发明专利]一种集成功率控制单元的封装结构有效
| 申请号： | 201310356680.6 | 申请日： | 2013-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN103413790A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 徐国卿;刘玢玢;李卫民;梁嘉宁;林桂林;常明 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 周美华 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供的集成功率控制单元的封装结构，不按照传统功能模块来分布发热元件，而是将全部发热元件打散分布，综合考虑实现相同以及不同功能的发热元件的使用情况以及功率等问题，将实现同一功能的发热元件在所述主基板上间隔分布，同时工作的实现不同功能的发热元件在所述主基板上也间隔分布，从而确保了在不同的使用情况下，整个主基板上的不同区域的发热量尽量均匀，均匀发热一方面为均匀散热提供了有力的保障，另一方面利于精简集成化的散热结构，进而有利于适应控制单元小体积的需求；同时，均匀发热也有利于提高主基板的使用稳定性和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 功率 控制 单元 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种集成功率控制单元的封装结构，包括主基板（13），所述主基板（13）上分布有若干个共用母线的发热元件，以实现若干种功能，其特征在于：实现同一功能的发热元件在所述主基板（13）上间隔分布，同时工作的实现不同功能的发热元件在所述主基板（13）上也间隔分布，以使得使用时所述主基板（13）的不同区域的发热均匀。
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