[发明专利]一种半导体封装结构无效
| 申请号： | 201310356982.3 | 申请日： | 2013-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN103441114A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 金雷 | 申请（专利权）人： | 无锡万银半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人： | 高玉滨 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装结构，包括封装结构本体，所述封装结构本体的两侧各设有8个Lead脚，相邻两个Lead脚之间的中心距离是1.27mm。本发明所述的半导体封装结构，Lead脚间距由常见的2.54、1.78变为现在的1.27为业内首列。成型时和传统弯脚反向相反及弯脚反转180°，以到达和16SOP共板。该封装结构适合任意型号的Mouse外壳，普通封装因PCB板空间、Mouse外壳内部高度等而影响组装。该结构大大减少使用注塑材料，对保护环境也有一定的帮助。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，包括封装结构本体，其特征在于，所述封装结构本体的两侧各设有8个Lead脚，相邻两个Lead脚之间的中心距离是1.27mm。
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