[发明专利]提高Ms为66℃的铜基记忆合金滞回耗能的热处理工艺无效
| 申请号： | 201310358459.4 | 申请日： | 2013-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN104372272A | 公开（公告）日： | 2015-02-25 |
| 发明（设计）人： | 张志敏;白高鹏;刘光磊;陆松华;张扣山 | 申请（专利权）人： | 镇江忆诺唯记忆合金有限公司 |
| 主分类号： | C22F1/08 | 分类号： | C22F1/08;C21D1/18;C21D1/19 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212009 江苏省镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 提高Ms为66℃的铜基记忆合金滞回耗能的热处理工艺，属于铜基记忆合金领域，其特征为：对获得的铜锌铝合金先进行退火处理，在850℃保温24小时后随炉冷却，然后切削去除表面的2~3mm的脱锌层和铸造缺陷，采取三种热处理工艺，获得Ms为66℃±6℃的铜锌铝记忆合金，最后计算滞回环面积。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 ms 66 记忆 合金 耗能 热处理 工艺 | ||
【主权项】：
提高Ms为66℃的铜基记忆合金滞回耗能的热处理工艺，其特征为：对获得的铜锌铝合金先进行退火处理，在850℃保温24小时后随炉冷却，然后切削去除表面的2~3mm的脱锌层和铸造缺陷，然后采取三种方式处理分别是：1、水淬加时效，即830‑850℃保温0.5小时淬入室温水中，然后在140℃‑150℃的保温炉中时效处理2小时后取出空冷至室温；2、油淬加时效，即830‑850℃保温0.5小时淬入室温机油中，然后在140℃‑150℃的保温炉中时效处理2小时后取出空冷至室温；3、分级淬火，即830‑850℃保温0.5小时淬入140℃‑150℃机油中，再保温0.5小时淬入室温水中，然后在140℃‑150℃的保温炉中时效处理2小时后取出空冷至室温。
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