[发明专利]一种降低LDMOS导通电阻的器件结构在审

专利信息
申请号: 201310358585.X 申请日: 2013-08-15
公开(公告)号: CN104377244A 公开(公告)日: 2015-02-25
发明(设计)人: 黄枫;孙贵鹏;韩广涛 申请(专利权)人: 无锡华润上华半导体有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L29/423
代理公司: 北京市磐华律师事务所 11336 代理人: 董巍;徐丁峰
地址: 214028 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管,包括:半导体衬底,位于所述半导体衬底内的体区;位于所述半导体衬底内的漂移区;位于所述体区内与所述漂移区相隔开的源区和体引出区;位于所述漂移区内的场区和漏区;以及位于所述半导体衬底表面上部分覆盖所述体区、所述漂移区和所述场区的栅极;其中,所述场区为指状结构,其包括数条沿源区到所述漏区方向延伸的条状场区,所述条状场区之间由有源区隔离;条状场区上有从栅极延伸过来的条状栅极延伸区。根据本发明制作的半导体器件,利用条状场区上的条状栅极,使整个漂移区耗尽,实现较高的关态击穿电压,而一条条有源区的出现又使整个漂移区的杂质浓度提高,减小导通电阻。
搜索关键词: 一种 降低 ldmos 通电 器件 结构
【主权项】:
一种横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管,包括:半导体衬底,位于所述半导体衬底内的体区;位于所述半导体衬底内的漂移区;位于所述体区内与所述漂移区相隔开的源区和体引出区;位于所述漂移区内的场区和漏区;以及位于所述半导体衬底表面上部分覆盖所述体区、所述漂移区和所述场区的栅极;其中,所述场区为指状结构,其包括数条沿源区到所述漏区方向延伸的条状场区,所述条状场区之间由有源区隔离开。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡华润上华半导体有限公司,未经无锡华润上华半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310358585.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top