[发明专利]塑料光纤通讯用光电转换芯片的封装结构

摘要

一种塑料光纤通讯用光电转换芯片的封装结构，包括：一壳体，具有一喇叭腔，其上部形成有一对接通道，可实现与一外部光纤的对接；一发光半导体基板，其呈圆环板状；一圆环柱底座，用以对应装设该发光半导体基板；一光敏半导体基板，其呈圆板状；一圆柱底座，用以对应装设该光敏半导体基板；以及一第一透镜，其纵切面包括位于中间的一方形和分别位于两侧的两个梯形，该第一透镜的这两个梯形部位对应位于该发光半导体基板的上方，该第一透镜的方形部位对应位于该光敏半导体基板的上方；一第二透镜，其为准直透镜；该发光半导体基板包含的发光二极管与该光敏半导体基板包含的感光器件是对应同种光谱的。本发明可以促进塑料光纤通讯应用。

主权项

一种塑料光纤通讯用光电转换芯片的封装结构，其特征在于，包括一壳体，该壳体具有一喇叭腔，该喇叭腔的上部形成有一对接通道，可实现与一外部光纤的对接；该封装结构还包括封装在该壳体的喇叭腔的下部的：一发光半导体基板，其呈圆环板状，包含有至少一个发光二极管；一圆环柱底座，用以对应装设该发光半导体基板；一光敏半导体基板，其呈圆板状，包含有至少一个感光器件；一圆柱底座，用以对应装设该光敏半导体基板；以及一第一透镜，其纵切面包括位于中间的一方形和分别位于两侧的两个梯形，该第一透镜的这两个梯形部位对应位于该发光半导体基板的上方，该第一透镜的方形部位对应位于该光敏半导体基板的上方；该封装结构还包括封装在该壳体的喇叭腔的上部的：一第二透镜，其为准直透镜；其中，该圆柱底座对应地位于该圆环柱底座内，相应地，该光敏半导体基板整体置于发光半导体基板的圆环内，该发光半导体基板包含的发光二极管与该光敏半导体基板包含的感光器件是对应同种光谱的。