[发明专利]一种缩小版图数据大小的方法有效
申请号: | 201310359297.6 | 申请日: | 2013-08-16 |
公开(公告)号: | CN104375377B | 公开(公告)日: | 2018-08-21 |
发明(设计)人: | 张兴洲;倪凌云;孙长江 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | G03F1/36 | 分类号: | G03F1/36 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 殷晓雪 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本申请公开了一种缩小版图数据大小的方法,包括如下步骤:第1步,在同一硅片版图的不同芯片版图之间寻找芯片间最大共通图形组合。第2步,在每个芯片版图内部寻找芯片内最大共通图形组合。第3步,将同一硅片版图的芯片间最大共通图形组合、每个芯片版图的芯片内最大共通图形组合分别作为一个对象,在版图数据中原来出现这些图形组合的地方替换为对相应对象的引用。本申请通过对版图数据进行无损压缩,可以显著减小其数据大小,从而加快了版图数据的传输时间,提高了版图数据的处理效率,节省了版图数据的存储空间。 | ||
搜索关键词: | 一种 缩小 版图 数据 大小 方法 | ||
【主权项】:
1.一种缩小版图数据大小的方法,其特征是,包括如下步骤:第1步,在同一硅片版图的不同芯片版图之间寻找芯片间最大共通图形组合;某一个图形组合假设由m个图形组成,m为自然数;该图形组合在同一硅片版图中出现的总次数为r,r为≥2的自然数;则m*r的值最大的那一个图形组合就是芯片间最大共通图形组合;所述第1步具体包括:第1.1步,遍历同一硅片版图的所有芯片版图,找到同时符合以下两个条件的图形组合:其一,该图形组合在同一硅片版图中至少出现2次;其二,该图形组合由最多个图形所组成;第1.2步,计算第1.1步所找到的图形组合的m*r值;第1.3步,在第1.1步所找到的图形组合中,取消任意一个或多个图形,新的图形组合由n个图形所组成,n<m;对新的图形组合统计在同一硅片版图的所有芯片版图中出现的总次数s,计算n*s值;第1.4步,将第1.2步、1.3步所计算的m*r值、n*s值中最大的值所对应的图形组合作为芯片间最大共通图形组合;第2步,在每个芯片版图内部寻找芯片内最大共通图形组合;某一个图形组合假设由m个图形组成,该图形组合在某一个芯片版图中出现的次数为r,r为≥2的自然数,则m*r的值最大的那一个图形组合就是芯片内最大共通图形组合;所述第2步具体又包括如下步骤:第2.1步,遍历某一个芯片版图,找到同时符合以下两个条件的图形组合:其一,该图形组合在该芯片版图中出现的次数最多;其二,该图形组合由一个或多个图形所组成;第2.2步,计算第2.1步所找到的图形组合的m*r值;第2.3步,在第2.1步所找到的图形组合中,增加任意一个或多个图形,新的图形组合由n个图形所组成,n>m;对新的图形组合统计在该芯片版图中出现的总次数s,计算n*s值;第2.4步,将第2.2步、2.3步所计算的m*r值、n*s值中最大的值所对应的图形组合作为芯片内最大共通图形组合;第3步,将同一硅片版图的芯片间最大共通图形组合、每个芯片版图的芯片内最大共通图形组合分别作为一个对象,在版图数据中原来出现芯片间最大共同图形组合、各个芯片内最大共通图形组合的地方替换为对相应对象的引用。
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G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
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