[发明专利]一种微米/纳米尺度导电材料的焊接方法有效
| 申请号： | 201310360044.0 | 申请日： | 2013-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN103449359A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 单智伟;张朋诚;陈亮;代涛;汪承材 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | B82B3/00 | 分类号： | B82B3/00;B23K28/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种微米/纳米尺度导电材料的焊接方法，包括以下操作：在显微观察下，分别将具有放电尖端的待焊接的导电材料夹持后，将焊接部位的放电尖端与放电尖端间距100～1000nm对准；将待焊接的导电材料分别连通直流电源的正负极，然后将放电尖端与放电尖端逐渐靠近；直流电源的正负极之间还设有限流电阻；在逐渐靠近时放电尖端之间发生放电，放电产生的热量熔化放电尖端，熔化后的放电尖端接触并融合，限流电阻被导通，焊接部位放电消失，待冷却之后，焊接完成。本发明的方法具有无污染，速度快，材料要求低，操作方便，焊接牢固，对材料损伤小的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微米 纳米 尺度 导电 材料 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种微米/纳米尺度导电材料的焊接方法，其特征在于，包括以下操作：1）在显微观察下，分别将具有放电尖端的待焊接的导电材料夹持后，将焊接部位的放电尖端与放电尖端间距100～1000nm对准；2）将待焊接的导电材料分别连通直流电源的正负极，然后将放电尖端与放电尖端逐渐靠近；直流电源的正负极之间还设有限流电阻；3）在逐渐靠近时放电尖端之间发生放电，放电产生的热量熔化放电尖端，熔化后的放电尖端接触并融合，限流电阻被导通，焊接部位放电消失，待冷却之后，焊接完成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安交通大学，未经西安交通大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310360044.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
